|
标准类别：▲国外标准 / IPC美国电气电路互连与包装学会
|
标准状态：现行
|
|
标准大小：845
KB
|
标准页数：14 页
|
|
标准积分：10 分
|
更新时间：2012-1-16 17:40:47
|
下载标准：
|
|
IPC 美国电气电路互连与包装学会 包装
英文名称： Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes （Reflow & Wave）
中文译名： 大规模焊接(回流焊与波峰焊)过程温度曲线指南
或译为： 回焊炉及波峰焊温度设定指南
发布部门： IPC
发布日期: 2001-05-01
起草单位： IPC/5-22h
标准页数: 14页
......
解压密码：www.ebiaozhun.com
