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标准类别：▲国外标准 / IPC美国电气电路互连与包装学会
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标准状态：现行
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标准大小：9568
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标准页数：175 页
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标准积分：50 分
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更新时间：2011-2-22 12:18:30
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IPC 美国电器电路互连与包装学会 标准
本规范规定了刚性或多层印制板电气和电子电路用基材——层压板和半固化片的要求，共包含66个规格单，可利用关键词搜索这些规格单。用户可通过关键词找到具有类似性质的材料规格单，并可根据材料略微不同的属性选择符合自己需求的层压板和半固化片。
C版标准新增的11 个规格单提供了最新的层压板和半固化片信息，包含：低卤含量、无铅应用、高导热性能、或高速/高频率性能等。
本规范包括了主要用于电器和电子电路中的刚性及多层印制板的基材的要求。
引文名称： Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards
中文译名： 刚性及多层印制板用基材规范
替代情况： 取代IPC-4101B附修订本1和修订本2-2007年4月
发布日期： 2009-08
翻译单位： IPC TGAsia 3-11CN技术组
页数： 175页
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