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IPC/JEDEC J-STD-033B.1 Handling,Packing,Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices 潮湿回焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用(英文版)(pdf)

标准类别:▲国外标准 / IPC美国电气电路互连与包装学会 标准状态:现行
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标准积分:18 更新时间:2011-10-29 9:31:58
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IPC 美国电气电路互连与包装学会 标准

英文名称: Handling,Packing,Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices
中文译名: 潮湿回焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用
或译为: 1.朝湿/再流焊敏感表面组装元器件的处理、包装、运送及使用规范;2.处理包装运输和湿度敏感回流使用标准的表面贴装器件;3.MSD 湿敏元件控制
替代情况: 取代 IPC/JEDEC J-STD-033B(2005-10),IPC/JEDEC J-STD-033A(2002-07),IPC/JEDEC J-STD-033(1999-04),IPC-SM-786A(1995-01),IPC-SM-786(1990-12)
批准日期: 2007-01
首发日期: 1990-12
编制单位: IPC,B-10a,JEDEC JC-14.1,
页数: 26页
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