GB/T 19247.6-2024 印制板组装 第6部分：球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法

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标准详情

  • 中国标准分类号：L30
    国际标准分类号：31.180
  • 提出单位：工业和信息化部（电子）
    主管部门：工业和信息化部（电子）

起草单位

中国电子科技集团公司第二十研究所、中国电子标准化研究院

起草人

张晟、张裕、姚成文、金星、曹易、赵文忠、聂延平、张飞、刘冰

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