SJ/T 11774-2021 集成电路引线框架电镀银层技术规范

行业标准 推荐性 现行

标准状态

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  2. 实施于:
  3. 废止

标准详情

  • 中国标准分类号:L90
    国际标准分类号:31.03
  • 提出单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
    主管部门:工业和信息化部

起草单位

铜陵丰山三佳微电子有限公司、合肥丰山半导体科技有限公司

起草人

王友明、管华良、操瑞林、张朝红、马春晖、赵云鹏、刘俊领

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