GB/T 43863-2024 大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构

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标准详情

  • 中国标准分类号：L30
    国际标准分类号：31.180
  • 提出单位：工业和信息化部
    主管部门：工业和信息化部（电子）

起草单位

中国电子科技集团公司第十五研究所、中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所、中国电子技术标准化研究院、无锡市同步电子科技有限公司、广东正业科技股份有限公司

起草人

何安、陈懿、郭晓宇、拜卫东、陈长生、楼亚芬、叶伟、徐地华、范斌、杨鹏、曹易

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