GB/T 15879.612-2025 半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南

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  • 中国标准分类号：L55
    国际标准分类号：31.080.01
  • 提出单位：
    主管部门：工业和信息化部（电子）

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