GB/T 43536.2-2023 三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求

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  • 中国标准分类号：L56
    国际标准分类号：31.200
  • 提出单位：工业和信息化部（电子）
    主管部门：工业和信息化部（电子）

起草单位

中国电子技术标准化研究院、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、珠海越亚半导体股份有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、青岛智腾微电子有限公司

起草人

汤朔、李锟、刘欣、陈先明、肖克来提、吴道伟

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